2月23日晚间，通富微电(002156)公告称，公司近日收到深交所出具的《对于受理通富微电子股份有限公司向特定对象刊行股票肯求文献的示知》体育游戏app平台，深交所对公司报送的肯求文献进行了查对，觉得肯求文献十足，决定赐与受理。但该事项尚需通过深交所审核并获取中国证监会应许注册后方可实行。最终能否通过深交所审核并获取中国证监会应许注册的决定及技能尚存在不细则性。

把柄公告，通富微电拟向特定对象刊行股票，召募资金总和不进步44亿元(含本数)，扣除刊行用度后拟一齐用于存储芯片封测产能升迁形势、汽车等新兴利用限制封测产能升迁形势、晶圆级封测产能升迁形势、高性能盘算及通讯限制封测产能升迁形势、补充流动资金及偿还银行贷款。

通富微电的主营业务是集成电路封装测试作事提供，为大众客户提供联想仿真和封装测试一站式作事。

受下贱行业的景气度，以及半导体行业的周期性波动、国外营业摩擦、商场竞争加重等成分影响，公司频年来目的功绩出现了一定波动，2022年、2023年、2024年及2025年前三季度归母净利润永诀为5.01亿元、1.69亿元、6.78亿元、8.6亿元。

公司瞻望2025年度包摄于上市公司推动的净利润为11亿元-13.5亿元，比上年同时增长62.34%-99.24%；扣除相称常性损益后的净利润为7.7亿元-9.7亿元，比上年同时增长23.98%-56.18%。

讲明期内，公司来自前五大客户的收入占比永诀为68.90%、72.62%、69.00%和69.73%，客户结合度较高。

把柄公告，通富微电本次召募资金拟用于补充流动资金及偿还银行贷款金额为12.3亿元，占募资总和的27.95%。

通富微电暗示，讲明期内，为缓解公司业务发展带来的资金压力，公司以向银行贷款的模式进行了融资。扬弃2025年9月末，公司消失报表口径短期告贷为29.24亿元，钞票欠债率（消失）为63.04%，高于同业业可比公司平均水平（46.90%）。本次刊行召募资金用于补充流动资金及偿还银行贷款，有意于缓解公司发展经由中的资金压力；有意于提高公司偿债才智，裁汰财务杠杆与短期偿债风险。

读创财经留意到，通富微电频年来钞票欠债率基本呈高潮趋势，2020年末还只消52.83%，到2025年9月末已来到63.04%。

公司货币资金固然从2024年末的42.32亿元增至2025年9月末的56.41亿元体育游戏app平台，但欠债总和也从236.29亿元猛增至286.65亿元，2020年末还只消112.16亿元。其中，始终告贷为110.17亿元，较2024年末大增49.46%。